PCT加速試驗機用 途：
主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。 PCT*主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體。
PCT加速試驗機特 點：
◆ 真空泵浦設計(鍋爐內空氣抽出)提高壓力穩定性、再現性；
◆ 超長效實驗運轉時間，長時間實驗機臺運轉300小時；
◆ 干燥設計，試驗終止采真空干燥設計確保測試區(待測品)的干燥；
◆ 水位保護，透過爐內水位Sensor檢知保護；
◆ 耐壓設計，箱體耐壓力(140℃)2.65kg，符合水壓測試6k；
◆ 二段式壓力安全保護裝置，采兩段式結合控制器與機械式壓力保護裝置；
◆ 安全保護排壓鈕，警急安全裝置二段式自動排壓鈕；
PCT加速試驗機技術規格：
|
型號 |
SEST-S250 |
SEST-S350 |
SEST-S450 |
SEST-S550 |
|
|
工作室尺寸(cm) |
? 25×35 |
? 30×45 |
? 40×55 |
? 50×60 |
|
|
性 |
溫度范圍 |
105～132℃ |
|||
|
濕度范圍 |
100%RH飽和蒸汽（不可調）// 65%RH～100%RH非飽和蒸汽（可調） |
||||
|
溫度均勻度 |
≤2℃ |
||||
|
濕度均勻度 |
≤±5%RH |
||||
|
壓力范圍 |
1.2~2.89kg(含1atm) |
||||
|
加壓時間 |
約45/Min |
||||
|
溫度控制器 |
中文彩色觸摸屏+ PLC控制器（控制軟件自行開發） |
||||
|
循環方式 |
強制對流循環方式 |
||||
|
結構 |
標準壓力容器 |
||||
|
加濕系統 |
電熱管 |
||||
|
加濕用水 |
蒸餾水或去離子水（自動補水） |
||||
|
電源 |
AC380V 50Hz三相四線+接地線 |
||||
|
材料 |
外殼材料 |
冷軋鋼板靜電噴塑(SETH標準色) |
|||
|
內壁材料 |
SUS316不銹鋼板 |
||||
|
保溫材料 |
玻璃纖維棉 |
||||
|
電壓 |
220V～240V 50/60HZ單相 |
||||
